pcb板設計的五個關鍵設計要點

PCB板是所有電子電路設計的基本電子元件，作為主要支撐，它承載構成電路的所有元件。 PCB的作用不僅要結合散射元件，還要保證電路設計的規律性，避免手動電纜和接線引起的混淆和誤差。

本文詳細介紹了pcb板設計的五個關鍵設計要點。

1.有一個合理的方向

如輸入和輸出，交流和直流，強弱信號，高頻低頻，高壓和低壓。它們的方向應該是線性的（或分開的），不應該交織在一起。其目的是防止相互干擾。最佳方向是直線，但通常很難實現。最不利的趨勢是戒指。幸運的是，可以改善隔離。對于DC，小信號，低電壓pcb板設計要求可以更低。所以“合理”是相對的。

2，選擇一個好的接地點：接地點往往是最重要的

很少的基點我不知道有多少工程師和技術人員討論過它，這表明了它的重要性。一般來說，需要共享基礎。例如，應連接前置放大器的多條地線，然后連接到干線。實際上，由于各種限制很難完全實現，但你應該嘗試遵循它。這個問題在實踐中非常靈活。每個人都有自己的一套解決方案。如果能夠針對特定的電路板進行說明，則可以很容易地理解。

3.合理布置電源濾波器去耦電容

通常，在原理圖中僅繪制了幾個電源濾波器去耦電容，但沒有指出它們應連接的位置。實際上，這些電容器用于開關器件（柵極）或需要濾波去耦的其他元件。這些電容應盡可能靠近這些元件放置，如果它們相距太遠則無效。有趣的是，當電源濾波器去耦電容器正確布置時，接地點的問題不太明顯。

寬線的條件永遠不應該被罰款;高壓和高頻線路應平滑，沒有尖銳的倒角，不應使用角落。地線應盡可能寬，最好使用大面積的銅，這對接地點問題有相當大的改善。焊盤或通孔尺寸太小，或焊盤尺寸與孔尺寸不匹配。前者不適合手動鉆孔，后者不適合數控鉆孔。很容易將墊鉆成“c”形，然后鉆墊。導線太薄，未布線區域的大面積沒有銅，這可能導致不均勻的腐蝕。也就是說，當未纏繞區域被腐蝕時，細線可能腐蝕太多，或者它可能被破壞或完全破裂。因此，設置銅的作用不僅是增加地面面積和抗干擾。

5，過孔焊點的數量和線密度

在電路生產的早期階段，一些問題并不容易找到。它們往往會在后期出現。例如，孔洞太多，銅沉沒過程會造成隱患。因此，設計應盡量減少孔的數量。同一方向的直線過于密集，焊接時很容易形成一塊。因此，線密度應由焊接過程的水平決定。焊點之間的距離太小，不利于手工焊接，只能通過降低工作效率來解決焊接質量問題。否則會留下隱患。因此，確定焊點的最小距離應考慮焊接人員的質量和工作效率。

如果能夠充分了解并掌握上述PCB板設計注意事項，則可以大大提高設計效率和產品質量。在生產過程中糾正現有錯誤將節省大量時間和成本，并節省返工時間和材料投資。