2023年10月18-20日，儀器與電子工業(yè)出版社將聯(lián)合主辦第四屆“半導體材料與器件分析檢測技術(shù)與應用”主題網(wǎng)絡研討會。

iCSMD 2023會議圍繞光電材料與器件、第三代半導體材料與器件、傳感器與MEMS、半導體產(chǎn)業(yè)配套原材料等熱點材料、器件的材料分析、失效分析、可靠性測試、缺陷檢測和量測等熱點分析檢測技術(shù)，為國內(nèi)廣大半導體材料與器件研究、應用及檢測的相關(guān)工作者提供一個突破時間地域限制的免費學習平臺，讓大家足不出戶便能聆聽到相關(guān)專家的精彩報告。

本次大會分設：半導體材料分析技術(shù)新進展、可靠性測試和失效分析技術(shù)、可靠性測試和失效分析技術(shù)（賽寶實驗室專場）、缺陷檢測和量測技術(shù)4個主題專場，誠邀業(yè)界人士報名參會。

主辦單位：儀器，電子工業(yè)出版社

參會方式：本次會議免費參會，參會報名請點擊會議官網(wǎng)：

“可靠性測試和失效分析技術(shù)（上午場）”專場預告 （注:最終日程以會議官網(wǎng)為準）

嘉賓簡介及報告摘要（按分享順序）

田鴻昌 中國電氣裝備集團科學技術(shù)研究院有限公司 電力電子器件專項負責人

【個人簡介】

田鴻昌，工學博士，博士后，高級工程師，主要從事寬禁帶半導體功率器件與應用研究。2010年于西安電子科技大學自動化專業(yè)獲學士學位，2015年于上海交通大學電子科學與技術(shù)專業(yè)獲博士學位，2017年-2020年作為浙江大學-中國西電集團有限公司聯(lián)合培養(yǎng)博士后從事電氣工程專業(yè)研究。現(xiàn)任中國電氣裝備集團科學技術(shù)研究院電力電子器件專項負責人、中國電氣裝備集團有限公司科學技術(shù)委員會電力電子專家委員，兼任中國電工技術(shù)學會電力電子專委會委員、中國西電集團有限公司高層次科技創(chuàng)新領(lǐng)軍人才、陜西省半導體與集成電路共性技術(shù)研發(fā)平臺技術(shù)負責人、西安電子科技大學和西安交通大學研究生校外導師、陜西省電源學會常務理事、陜西省秦創(chuàng)原“科學家+工程師”團隊首席工程師、陜西省“三秦學者”創(chuàng)新團隊骨干成員。獲得授權(quán)發(fā)明專利18項，發(fā)表學術(shù)論文20余篇，出版專著1部。主持科技部國家重點研發(fā)計劃課題“高可靠性碳化硅MOSFET器件中試生產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù)研究”，主持和參與國家級、省市級、企業(yè)級科研項目10余項。

報告題目：碳化硅器件的新型電力系統(tǒng)應用與可靠性研究

【摘要】報告首先從“雙碳”目標下新型電力系統(tǒng)的發(fā)展需求，聯(lián)系到碳化硅功率半導體器件的特性優(yōu)勢與發(fā)展現(xiàn)狀，而后討論了碳化硅功率在新型電力系統(tǒng)的多方面應用情況，最后介紹了對碳化硅器件發(fā)展起著重要作用的可靠性測試研究與相應的研究進展。

馬英起 中國科學院國家空間科學中心 正高級工程師

【個人簡介】 馬英起，男，中國科學院國家空間科學中心正高級工程師，太陽活動與空間天氣重點實驗室空間天氣效應中心主任，中科院大學博士生導師，中科院青促會優(yōu)秀會員，中國光學工程學會激光技術(shù)應用專委會委員。主要研究方向為航天器空間環(huán)境效應研究與應用、電路與電子系統(tǒng)設計。在衛(wèi)星器件電路抗輻射研究領(lǐng)域，系統(tǒng)開展輻射效應機理、評估及加固設計驗證技術(shù)研究，形成的單粒子效應脈沖激光關(guān)鍵技術(shù)相關(guān)研究成果及系列抗輻射試驗平臺，支撐了空間科學先導專項、載人航天空間站、月球與深空探測、核高基、高分六號等國家重大任務，形成國家級標準2項。近年來發(fā)表論文50余篇、授權(quán)發(fā)明專利10余項，獲省部級科技進步一等獎1項、二等獎1項。

報告題目：集成電路激光試驗測試技術(shù)研究

【摘要】概述基于激光光電效應、光熱效應、電光效應等機制，開展航天單粒子效應及集成電路缺陷檢測應用研究。

江海燕 北京軟件產(chǎn)品檢測檢驗中心 集成電路測評實驗室項目經(jīng)理

【個人簡介】 擅長半導體集成電路失效分析FIB，SEM，EDX，SAT，EMMI，Decap，X-RAY，IV，Probe，OM分析等。報告：失效半導體器件檢測技術(shù)及案例分享

【摘要】本次報告聚焦于集成電路失效分析技術(shù)分享，從失效分析的研究方法展開，重點分享失效分析檢測手段應用，包含設備基本功能介紹和案例展示，致力于檢測技術(shù)推廣。

北軟芯片失效分析實驗室

賈鐵鎖 甬江實驗室微譜（浙江）技術(shù)服務有限公司 失效分析工程師

【個人簡介】 賈鐵鎖，畢業(yè)于大連海事大學材料科學與工程專業(yè)，對電子元器件失效模式和失效機理有豐富的理論和實踐經(jīng)驗，為產(chǎn)品失效分析提供專業(yè)解決方案。甬江實驗室材料分析與檢測中心失效分析技術(shù)工程師，長期從事半導體器件失效分析工作，對元器件可靠性、失效分析、失效模式、失效機理等基本概念有科學認知，熟悉電子元器件常見失效模式與失效機理，建立一套對不同元器件失效分析的思路和方法，通過堅實的理論基礎(chǔ)與科學的檢測儀器分析相結(jié)合，解決元器件失效分析相關(guān)問題。報告：半導體元器件材料分析、失效分析技術(shù)與案例解析

【摘要】 報告如下 1. 半導體元器件門類，16大類49小類，挑選部分元器件做講解。2. 失效分析的相關(guān)介紹：定義和作用、典型失效機理介紹、失效分析的一般流程、關(guān)鍵站點的介紹等 3. 分析技術(shù)：方法論和技術(shù)介紹，常用失效分析方法，常用技術(shù)分析，諸如電性測試、樣品制備、失效點定位，F(xiàn)IB微區(qū)加工等 4. 失效分析案例解析。

來源：儀器信息網(wǎng)

半導體工程師

半導體經(jīng)驗分享，半導體成果交流，半導體信息發(fā)布。半導體行業(yè)動態(tài)，半導體從業(yè)者職業(yè)規(guī)劃，芯片工程師成長歷程。