華天科技：優(yōu)質(zhì)封測(cè)企業(yè) 高端封測(cè)正在發(fā)力

06月30日訊

結(jié)論與建議：

從盈利能力來看，公司自2005 年以來，公司營(yíng)收和凈利潤(rùn)分別達(dá)到30%和24%，更為難能可貴的是，其業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)基本完全來自于公司內(nèi)生性的增長(zhǎng)，在目前大的經(jīng)濟(jì)環(huán)境下，公司資產(chǎn)質(zhì)量好，負(fù)債率低僅30%，同時(shí)封測(cè)行業(yè)承載半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化任務(wù)，發(fā)展前景廣闊。基于對(duì)行業(yè)增長(zhǎng)以及公司管理能力的認(rèn)識(shí)，我們相信公司未來業(yè)績(jī)長(zhǎng)期增長(zhǎng)動(dòng)力強(qiáng)勁。

我們預(yù)計(jì)公司2017-18 年可實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)5.8 億、7 億元，YoY 增長(zhǎng)49%、21%，EPS 為0.27 元、0.33 元，對(duì)應(yīng)PE 分別為26 倍和22 倍，估值水準(zhǔn)較同類公司明顯偏低，維持“買入”建議。

優(yōu)質(zhì)封測(cè)企業(yè)、增速領(lǐng)先全球：公司是中國(guó)大陸一線封測(cè)企業(yè)，2005-2016年?duì)I收、凈利潤(rùn)增速分別為30%和24%，至2016年公司排名已攀升至第5位，同時(shí)公司增資基本源于其內(nèi)生性增資，幷購(gòu)擴(kuò)張比例較低，顯示極強(qiáng)的運(yùn)營(yíng)管理效率。

財(cái)務(wù)質(zhì)量?jī)?yōu)、發(fā)展?jié)摿Υ螅鹤鳛閲?guó)內(nèi)IC封裝的龍頭企業(yè)，公司資產(chǎn)質(zhì)量好，利潤(rùn)水平、ROE均好于同業(yè)企業(yè)，同時(shí)公司資產(chǎn)負(fù)債率僅28%，未來外延增長(zhǎng)的空間較大。

大陸封測(cè)市場(chǎng)前景廣闊、中高端封測(cè)需求旺盛：大陸晶圓廠擴(kuò)張態(tài)勢(shì)兇猛，利好封測(cè)企業(yè)：預(yù)計(jì)到2020年，中國(guó)大陸將新建26座晶圓廠，占全球總數(shù)的42%,將大幅提升封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)空間。公司封測(cè)能力全面，高端封測(cè)占比持續(xù)提高，未來TSV、Bumping、Sip 符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，2016年公司整體中高端封測(cè)收入營(yíng)收中占比業(yè)已接近一半，預(yù)計(jì)到2017年底，華天昆山TSV產(chǎn)能為250~270K片/月（8寸和12寸）、Bumping產(chǎn)能拓展至10K片/月，2Q18Finger Print產(chǎn)能將達(dá)20K片/月。華天西安SIP產(chǎn)能將從目前300~500k顆/月產(chǎn)能成長(zhǎng)至百萬(wàn)級(jí)別規(guī)模，產(chǎn)能擴(kuò)張將有利于公司業(yè)績(jī)的持續(xù)增長(zhǎng)，我們預(yù)計(jì)昆山、西安兩地分公司未來兩年業(yè)績(jī)均將保持50%以上的符合增速，成長(zhǎng)動(dòng)力強(qiáng)勁。

盈利預(yù)測(cè)和投資建議：預(yù)計(jì)公司2017-18年可實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)5.8億、7億元，YoY增長(zhǎng)49%、21%，EPS為0.27元、0.33元，對(duì)應(yīng)PE分別為26倍和22倍，估值水準(zhǔn)較同類公司明顯偏低，維持“買入”建議。