報(bào)道稱，美國商務(wù)部將更多實(shí)體的名字加入了它認(rèn)為“未經(jīng)核實(shí)的名單”，這意味著它不知道這些實(shí)體的產(chǎn)品最終被用于何處。

31家實(shí)體均來自中國，這意味著美國供應(yīng)商在向這些實(shí)體出售技術(shù)時(shí)將面臨新的障礙。

《紐約時(shí)報(bào)》援引熟悉相關(guān)計(jì)劃的人士的話稱，美國政府還將宣布關(guān)于向中國出售先進(jìn)計(jì)算芯片、芯片制造設(shè)備和其他產(chǎn)品的新限制，以此削弱北京獲得從超算到武器所需關(guān)鍵技術(shù)的能力，預(yù)計(jì)一些中國公司將面臨類似于特朗普政府針對華為所采取的限制措施。

針對這份最新清單，白明7日對《環(huán)球時(shí)報(bào)》記者說，由此可以看出，美國并非在某種高科技產(chǎn)品的生產(chǎn)環(huán)節(jié)打壓中國，而是試圖在包括支撐高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的研發(fā)機(jī)構(gòu)等一系列環(huán)節(jié)“卡脖子”，這是美國對于中國的“系統(tǒng)性打壓”，目的就是為了防止中國的高科技產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。白明說，我們不應(yīng)該“頭疼醫(yī)頭，腳疼醫(yī)腳”，而是應(yīng)該采取系統(tǒng)性的抗打壓措施。以芯片產(chǎn)業(yè)為例，彌補(bǔ)整個(gè)鏈條上的短板，而非某個(gè)局部。這些措施有時(shí)雖然未必能立竿見影，但實(shí)際上打好基礎(chǔ)也有助于未來的自主研發(fā)飛得更高。

白明認(rèn)為，韓國政府尚未明確表態(tài)加入美國強(qiáng)拉的“芯片四方聯(lián)盟”，韓方此前還稱，即使加入芯片聯(lián)盟也絕非針對中國，美國放風(fēng)繞過韓企顯然是在拉攏韓國。韓國在中國商業(yè)利益巨大，假設(shè)強(qiáng)行要求韓國與中國切割，可能事與愿違，因此美國有可能對韓國企業(yè)采取“差異化政策”。