財聯社12月29日訊（編輯 馬蘭）臺積電周四在中國臺灣地區臺南科學園區舉行其晶圓18廠擴廠典禮，也宣告著其最先進的3納米芯片正式投入量產。

臺積電董事長劉德音表示，晶圓18廠是臺積電5納米和3納米芯片的重要生產基地，其中，芯片 18 廠 5 期至 9 期廠房是 3 納米生產基地。

據悉，臺積電將采用產能有限的 N3 節點工藝，然后在 2023 年晚些時候轉向更穩定、更高效的全面生產的 N3E，隨后在 2024 年轉向 N3P，這一年臺積電還將在新竹工廠將其 2 納米 GAA 工藝投入試生產，并在 2025 年進行大規模生產。

劉德音還指出，全球對3納米芯片的需求十分強勁。

除了在中國臺灣當地新建更多的芯片廠，臺積電最近頻頻向海外投資，日本、美國、德國都在其擴張列表上。

然而，海外設廠也對臺積電提出了更多的考驗。

有媒體指出，在歐美設廠，臺積電必須考慮成本、人才和供應鏈方面的問題，而原先的成熟芯片工程師被不斷外派到各地監督生產也對其現有的人才儲備形成巨大壓力。

在臺南的晶圓18廠落成之前，臺積電宣布將在2024年，在美國的亞利桑那州新工廠生產4納米芯片，并從2026年開始在美國的第二家工廠生產3納米芯片。

臺積電是蘋果的主要供應商，而現在正值全球電子產品需求下降的階段。臺積電困于黯淡的全球經濟前景，今年已經將資本支出削減至少10%至360億美元，而一些分析師則警告，臺積電可能會進一步控制支出。

線寬更小的晶體管芯片通常性能更優秀且能耗更低。據臺積電稱，3納米工藝相比5納米工藝制成芯片的功耗降低約35%。而3納米技術有望在5年內創造出市值達1.5萬億美元的終端產品市場。

作為臺積電的競爭對手，三星在6月已經開始大規模生產3納米半導體，意圖在代工芯片制造業務上趕上臺積電，爭奪功耗更低的高性能芯片的訂單。

在此前的財報分析師電話會議上，臺積電首席執行官魏哲家表示，該公司正在按計劃推進3納米制程工藝，并預計在下半年開始量產。在高性能計算和智能手機應用的需求推動下，預計3納米芯片產量將在2023年平穩提升。

但當時臺積電也透露，由于3納米制程工藝的量產時間接近年底，產品預計在明年才會交付給相關廠商，并在2023年上半年開始帶來營收。