據(jù)報道，煙臺德邦科技股份有限公司將于9月7日開啟新股申購，股票簡稱為德邦科技，申購代碼為787035，股票代碼為687035，發(fā)行價還未得知。那么，德邦科技什么時候上市呢?我們來簡單的了解一下相關(guān)的情況吧。

公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，產(chǎn)品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應(yīng)用于集成電路封裝等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，按照應(yīng)用領(lǐng)域、應(yīng)用場景不同，公司主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、高端裝備應(yīng)用材料四大類別。

據(jù)了解，截至去年6月30日，德邦科技擁有國家級海外高層次專家人才2人，研發(fā)人員76人，研發(fā)人員占總?cè)藬?shù)的比例為13.72%。公司及子公司先后承擔(dān)了多項國家級、省部級重大科研項目。那么，德邦科技什么時候上市呢?從目前的情況來看，新股應(yīng)該會在本月下旬上市，中簽收益還未得知，還請大家耐心等待。